[미리분석] 테스, 올해 첫 수주공시...향후 전망은?

대규모 수주를 발표한 테스가 주목된다. 전일 테스는 4.0%(750원) 내린 1만7800원에 거래를 마쳤다.

금융감독원 전자공시에 따르면 전일 테스는 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약금액은 98억원으로 2013년 매출액의 14.6%에 달한다. 계약기간은 지난 11일부터 오는 3월 31일까지다. 이번 수주 발표는 올해 첫 계약 공시다.

테스는 지난해 1년 동안 삼성전자, SK하이닉스 등과 총 13건, 645억원 규모의 공급계약을 체결했다. 이번 계약은 지난해 수주금액의 15.2% 규모다.

이런 가운데 기관투자자들은 테스 주식을 꾸준히 사들이고 있다. 기관투자자들은 올해 8일(거래일 기준) 중 6일을 순매수 했다. 순매수한 주식 수는 11만2486주로 발행주식수의 1.10%에 달한다. 이런 가운데 국민연금은 테스 지분을 5% 이상 보유하고 있다고 지난 8일 공시했다. 지난 2일 기준 지분율은 8.60%(88만2296주)다. 국민연금 외에도 알리안츠글로벌인베스터스자산운용도 지난해 11월 28일 기준 5.08%(51만9000주)를 보유하고 있다.



기관은 테스의 실적 개선세에 초점을 맞추고 있는 것으로 보인다. 증권정보 제공업체 와이즈에프엔(WISEfn)에 따르면 증권업계는 올해 테스의 연결 기준 매출액은 1452억원, 영업이익은 264억원으로 사상 최대실적 행진을 지속할 것으로 예상했다. 지난해 예상 매출액은 1073억원(60%, 이하 전년 대비), 영업이익은 169억원(172.6%)이다. 실적 예상치는 최근 3개월간 증권사에서 발표한 전망치의 평균값이다.



전방업체의 반도체 장비투자가 진행되며 실적이 개선될 것으로 보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 10억달러(1조1000억원) 이상 반도체 장비에 투자하는 회사가 7곳에서 10곳으로 증가하고, 금액도 지난해 340억달러에서 400억달러 이상 투자가 진행될 것으로 전망했다.

또한 관련업계에 따르면 삼성전자는 올해 2개 이상의 신규라인을 증설할 것으로 보인다. 또한 DRAM 장비발주가 지난해 4분기부터 올해 1분기에 걸쳐 진행 중이고, 중국 시안 3D NAND도 상반기내 추가증설이 이뤄질 것으로 예상된다. 또한 SK하이닉스도 증설 및 보안투자가 이뤄질 계획이다. 테스의 지난해 3분기 말 매출처별 비중은 SK하이닉스가 51.8%, 삼성전자가 47.2%로 고르게 분포되어 있어 양사 시설투자에 수혜를 입을 것으로 전망된다.



테스는 반도체 전공정 장비인 플라즈마화학증착장비(PECVD)를 주력으로 만든다. 이 장비는 반도체 전기가 통하는 부분과 통하지 않는 부분을 나누기 위한 증착막(Layer) 생성 역할을 한다. 3D NAND의 경우 비정질탄소막을 사용해 하드마스크(Hard Mask)를 구현하는데 하드마스크 두께가 두꺼워 더 많은 PECVD를 필요로 해 테스가 수혜를 입고 있다. 하드마스크는 기판에 반도체 미세회로를 그리는 포토마스크를 뒷받침하는 보조 재료다.

최근 4분기 실적을 반영한 테스의 주가수익배수(PER)는 10.3배다. 주가순자산배수(PBR)는 2.29배, 자기자본이익률(ROE)은 22.1%다.