[개장전 저PER주] 성도이엔지 2.23배, 반도체 1위 - 코스닥

14일 개장 전 현재 성도이엔지의 주가수익배수(PER)가 2.23배로 코스닥 반도체 업종 중 가장 낮다. 그 다음은 프로텍, 마이크로컨텍솔, 알파칩스, 케이엠 순이다. 전일 2위를 차지했던 알파칩스는 9.3% 상승하며, 4위로 내려왔다. PER은 낮을수록 저평가된 것으로 판단한다.

[표]개장전 반도체 저PER순위(코스닥) 

순위	종목명	주가	PER
1	성도이엔지	5,850	2.23
2	프로텍	9,600	7.26
3	마이크로컨텍솔	5,200	8.12
4	알파칩스	5,210	8.65
5	케이엠	3,280	8.73
6	유진테크	19,050	10.36

(자료: 아이투자)

PER은 개장전 시가총액을 2013년 2분기 연환산(최근 4분기 합산) 순이익으로 나눠 구했다. 연결 재무제표를 작성하는 기업의 순이익은 연결 지배주주 기준이다. 최근 4개 분기 중 분기 영업적자가 2회 이상 있었던 기업 또는 분할 등으로 일시적인 이익이 발생한 기업은 제외했다.