[개장전 저PER주] 성도이엔지 2.26배, 반도체 1위 - 코스닥

17일 개장 전 현재 성도이엔지의 주가수익배수(PER)가 2.26배로 코스닥 반도체 업종 중 가장 낮다. 그 다음은 프로텍, 마이크로컨텍솔, 알파칩스, 어보브반도체, 유진테크, 케이엠, 솔브레인 순이다. PER은 낮을수록 저평가된 것으로 판단한다.

[표]개장전 반도체 저PER순위(코스닥) 

순위	종목명	주가	PER
1	성도이엔지	5,900	2.26
2	프로텍	8,090	6.11
3	마이크로컨텍솔	4,700	7.34
4	알파칩스	5,050	8.39
5	어보브반도체	4,895	8.63
6	유진테크	16,650	9.06
7	케이엠	3,555	9.47
8	솔브레인	47,800	9.82
9	실리콘웍스	22,950	11.25

(자료: 아이투자)

PER은 개장전 시가총액을 2013년 2분기 연환산(최근 4분기 합산) 순이익으로 나눠 구했다. 연결 재무제표를 작성하는 기업의 순이익은 연결 지배주주 기준이다. 최근 4개 분기 중 분기 영업적자가 2회 이상 있었던 기업 또는 분할 등으로 일시적인 이익이 발생한 기업은 제외했다.