[즉시분석] ISC 2%↑...주식 MRI 상위 1%

주식시장이 부진한 흐름을 보이는 가운데 ISC의 상승세가 눈길을 끈다. 이 회사 주가는 21일 오후 12시 5분 현재 2.1% 오른 1만2100원에 거래 중이다.

ISC는 최근 분기 실적 성장세를 지속했다. 금융감독원 전자공시에 따르면 ISC의 지난해 4분기 매출액은 전년 동기보다 20% 늘어난 108억원이다. 영업이익은 121% 늘어난 31억원, 순이익은 420% 늘어난 26억원이다.

이로써 연간 매출액은 전년보다 21% 늘어난 516억원을, 영업이익은 23% 늘어난 185억원을, 순이익은 64% 늘어난 137억원을 각각 기록하게 됐다.

이같은 양호한 실적 성장은 인텔 등 다양한 고객사로 매출처를 확대한데다, 삼성전자향 AP(어플리케이션 프로세서)용 테스트 소켓 매출이 늘어난 결과로 풀이된다. 증권가에 따르면 ISC의 매출 구성은 2011년 1분기만 해도 메모리 비중이 90%를 넘었지만, 삼성전자의 스마트기기 판매 호조에 따른 AP 생산량 증가에 힘입어 비메모리 비중이 지난해 40% 수준까지 높아진 것으로 추정된다.

ISC는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 만드는 회사다. IC소켓은 반도체 생산에 동반되는 소모성 자재로 반도체 경기에 영향을 받는다. 반도체를 검사할 때마다 마모되어 일정 사용 후 교체수요가 꾸준히 발생한다. IC소켓을 만드는 다른 상장사로는 리노공업과 마이크로컨텍솔이 있다.

ISC 가 만드는 IC소켓은 ISC(Integrated Silicone Contactor) 소켓 방식이다. 실리콘 고무를 재료로 사용하는 소켓으로 ISC가 세계 최초로 상용화했다. 실리콘 소켓은 기존 금속 핀 방식 소켓 제품보다 구조가 간단해 원재료가 적게 들고 양산성에서 장점을 가진다. 대신 볼그리드어레이(BGA)패키징으로 생산한 반도체에만 적용이 가능하다.

BGA패키징은 반도체 회로와 기판을 작은 금속공인 숄더볼(Solder ball)로 연결하는 방법이다. 바닥면에 부착된 수많은 숄더볼로 동시에 많은 신호전달이 가능하다. 대량생산시 고성능의 제품을 낮은 원가로 양산할 수 있다.

BGA 패키징은 기존 패키징 방식보다 성능을 높일 수 있다. 현재 D램 메모리반도체의 대부분이 BGA패키징으로 제조되고 있으며 비메모리반도체에도 BGA 패키징이 도입되고 있다. ISC의 실리콘 소켓은 메모리반도체 검사 소켓 시장에서 삼성전자의 75%, SK하이닉스의 85%를 점유하고 있다. 국내에 실리콘 소켓을 제조하는 기업은 ISC가 유일하다.

한편, ISC의 지난해 3분기 자본총계와 연환산 기준 순이익(최근 4개 분기 합산)을 적용한 자기자본이익률(ROE)은 20%, 주가순자산배수(PBR)는 1.2배다. 아직 자회사 손익을 포함한 지난해 4분기 순이익을 발표하지 않아 3분기 실적을 사용했다.



▷ 주식 MRI 분석 결과, 상장사 상위 1%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 ISC의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 22점으로 전체 상장기업 중 9위(상위 1%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.