[즉시분석] 심텍 4%↑...바닥 통과 중?

증권가의 실적 개선 전망에 심텍이 9일 만에 반등세를 나타내고 있다. 31일 오후 1시 34분 현재 4.1% 오른 7820원에 거래 중이다. 

전일 금융감독원 전자공시에 따르면, 지난 4분기 심텍의 매출액은 전년 동기보다 13% 감소한 1437억원을, 영업이익은 80% 감소한 30억원을 각각 기록했다. PC경기 둔화로 메모리 모듈 PCB(인쇄회로기판)와 DDR3 BOC 매출액이 줄어든 결과다. 여기에 환율 하락과 금값 상승으로 원가가 상승한 것도 실적 악화를 가중한 것으로 보인다.

다만, 증권가에서는 올해 실적 개선을 전망하는 의견이 나왔다. 금일 교보증권 김갑호 연구원은 "심텍의 실적이 지난해 4분기와 올해 1분기를 바닥으로 점진적인 개선세를 나타낼 것"으로 전망했다. PC관련 매출 비중을 줄어든 반면, 모바일 관련 매출 비중이 늘어나 스마트기기 판매 호조로 힘입어 턴어라운드에 성공할 것이라는 분석이다.

실제로 심텍의 모바일향 매출 비중은 지난해 연초 12%대였지만, 연말 34%로 높아졌다. 또한, 현재 심텍은 모바일 비중을 더 늘리기 위해 PC 메모리 모듈 PCB의 남는 생산설비를 모바일용 PCB 생산설비로 전환하는 투자를 진행 중이다.

심텍은 PCB 제조업체로 PC용 PCB와 모바일용으로 사용하는 '패키지용 기판 PCB'를 생산한다. PCB는 에폭시 수지와 같은 전기절연체 위에 구리박을 입혀 회로를 형성한 기판이다. 반도체, 저항기, 콘덴서 등의 부품을 효율적으로 설치할 수 있어 전자제품 제조에 필수적이다. 

최근 PC 수요 감소로 PC용 PCB 업황이 부진한 상황이다.  반면 패키지용 기판 PCB는 스마트기기 보급 확대로 시장 규모가 확대되고 있다. 작고 성능이 좋은 패키지를 만들 필요가 생기면서 기판 PCB를 채용한 '칩 여러 개를 탑재한 패키지'(MCP: Multi Chip Package)와 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package) 등의 수요가 늘어난 까닭이다.

한편, 심텍의 지난해 연간 순이익 기준 현재 주가수익배수(PER)는 9.4배에 거래되고 있다. 이는 5년 평균 6.7배보다 높은 것이다.