[즉시분석] 덕산하이메탈 3%↑,기관 순매수...왜?

최근 기관 투자자가 순매수를 유지 중인 덕산하이메탈이 반등세를 지속하고 있다. 3일 오전 11시 15분 현재 3.6% 오른 2만2900원에 거래 중이다. 이는 지난해 11월 15일 기록한 2012년 연중 저점 대비 약 40% 상승한 것이다.



금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 기관 투자자는 최근 한 달간 덕산하이메탈 주식 69만주(지분 2.3%)를 순매수했다.

이는 삼성디스플레이의 A2 확장 생산라인이 올 하반기부터 가동을 본격화하고, 이에 따라 2분기 중반부터 덕산하이메탈이 수혜를 볼 것이라는 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 이 같은 맥락에서 이날 KTB증권 박상현 연구원은 "덕산하이메탈의 2013년 매출액은 전년 대비 16% 늘어난 1655억원, 영업이익은 19% 늘어난 491억원이 될 것"으로 전망했다.

덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 지난해 3분기 누적 기준 매출 비중은 HTL 55%, 숄더볼 45%다.

덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요량의 80%를 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.

숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.

패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.

한편,  삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 하락 추세인 것은 투자가가 유의할 부분이다. 증권가에 따르면 덕산하이메탈은 2011년 3분기까지 삼성디스플레이(구 삼성모바일디스플레이)에 아몰레드 디스플레이의 유기물 주요 원재료 중 하나인 HTL를 독점 공급했다. 하지만 삼성디스플레이의 납품처 확대 정책으로 현재 점유율은 80% 아래로 하락한 상황이다. 게다가 제일모직도 올해 상반기 신규 진입이 예상된다. 증권가에서는 중장기적으로 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 덕산하이메탈 40%, 제일모직 35%, CS엘쏠라 25%가 될 것으로 전망하는 의견이 있다.

▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 1%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 덕산하이메탈의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 22점으로 전체 상장기업 중 12위(상위 1%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.