[핫이슈] 반도체 패키징株 '활짝'...패키징 기술 부각

패키징 기술이 메모리 반도체 원가절감에 중요 이슈로 부각된 가운데 관련 업체들이 상승세다. 22일 오전 10시 46분 현재 STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 세미텍이 각각 4%~8% 오름세다.

이날 한국투자증권은 메모리 반도체 패러다임의 변화로 반도체 패키징이 핵심 기술로 부각될 것으로 전망했다. 기존엔 미세공정을 이용, 생산 확대를 통해 단위 당 고정비를 낮춰 원가를 절감했다. 그러나 D램의 경우 20나노 초반, 낸드플래시는 10나노 후반에서 미세가공 전환이 한계에 부딪혔다는 설명이다.

이에 따라 3D 트랜지스터, 3D 패키징 등의 기술이 상대적으로 부각될 것으로 내다봤다. 특히 TSV(실리콘관통전극)과 같은 첨단 패키징 기술로 인해 미세공정의 한계를 뛰어 넘는 원가절감, 성능향상, 저전력을 달성할 것으로 기대했다.

한편 전일 장 마감 후 삼성전자는 미국 시스템 반도체 생산라인을 확장한다고 다시 한 번 밝혔다. 회사 측은 조회공시 답변을 통해 “수요 증가에 대비해 미국 텍사스주 오스틴 반도체 공장 확장을 검토 중에 있다”며 “세부 내용은 오스틴 주 정부와 협의 중에 있으나, 아직 최종 확정된 것은 없다”고 설명했다. 삼성전자는 지난 8월 22일에도 한국거래소의 조회공시 요구에 이 같이 답변한 바 있다.