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[핫스톡] STS반도체, "4분기 실적 턴"

12.11/16
김구민
STS반도체의 실적이 4분기부터 개선될 것이라는 전망이 제기된 가운데 주가는 사흘째 상승세다. 16일 오전 11시 41분 현재 전일보다 3% 상승한 6420원을 기록 중이다. 3일동안 13% 올랐다.



동부증권은 이날 보고서에서 10월 이후 고객사 물량이 증가하며, STS반도체의 실적이 빠르게 개선되고 있다고 밝혔다. 이에 따라 지난 3분기 -6%를 기록했던 영업이익률이 4분기에는 11%로 돌아설 것으로 전망했다. 지난 3분기의 실적 부진은 주요 고객사 삼성전자73,500원, 0원, 0%의 외주물량 감소, PC용 DRAM 수요 둔화, 공정개선 비용 발생 등이 반영된 것으로 분석했다.

전일에는 교보증권이 비슷한 의견을 제시했다. 교보증권은 STS반도체의 4분기 매출액을 1031억원, 영업이익을 69억원으로 3분기의 1005억원, -61억원에서 턴어라운드 할 것으로 예상했다.

STS반도체는 매출액 기준 국내 3위의 반도체 패키징 회사다. 보광그룹 계열사로 BK LCD가 지분 19.29%를 보유한 최대주주다. 보광그룹은 지난 1983년 홍진기 전 중앙일보 회장이 설립한 TV브라운관 부품업체가 모체로, 1999년 삼성그룹에서 계열분리됐다.


[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.

과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.

한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.

[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체

[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
STS반도체 6,320 ▲90 (1.4%) 1,874 75 4 28.1 1.28 4.5%
하나마이크론 7,280 0 (0%) 1,247 -17 -25 N/A 1.10 -1.6%
시그네틱스 2,995 ▼65 (-2.1%) 1,448 86 69 26.6 1.56 5.9%
세미텍 2,485 ▼160 (-6%) 580 7 0 N/A 0.97 -2.6%
아이테스트 1,885 ▼55 (-2.8%) 506 53 30 29.5 0.97 3.3%
아이텍반도체 2,675 ▼65 (-2.4%) 108 -5 -9 N/A 0.60 -3.6%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[STS반도체통신] 투자 체크 포인트

기업개요 국내 3위 반도체 패키징 업체
사업환경 ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
ㅇ작게 만드는 기술과 얇게 만드는 기술 확보가 경쟁력을 자우할 전망
경기변동 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음
주요제품 *패키징
ㅇ메모리: 매출 비중 42%
ㅇ비메모리: 매출 비중 27%
*기타 상품: 매출 비중 28%
원재료 ㅇ리드프레임: 칩과 주변회로를 연결하기 위한 금속회로기판. 삼성테크윈, 플렉에서 구입 (매입 비중 14%)
ㅇ인쇄회로기판: 침과 주변회로를 연결하기 위한 인쇄회로기판. 삼성테크윈, 대덕전자에서 구입 (매입 비중 43%)
ㅇ골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임의 리드를 연결해주는 순도 99.9999% 금선. 엠케이전자, 희성금속에서 구입 (매입 비중 33%)
ㅇEMC: 와이어 본딩된 반제품을 패키지화하는 성형재료. 제일모직, KCC (매입 비중 6%)
실적변수 ㅇ반도체 가격 상승시 수혜
ㅇ반도체 생산량 증가시 수혜
ㅇ금 값 하락시 수혜
리스크 ㅇ유동비율이 65%로 낮으며, 부채비율이 117%로 높음
ㅇ이자보상배율이 1.3배로 낮음
신규사업 ㅇ진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[STS반도체통신] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.6월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 1,874 4,225 3,727 2,308
영업이익(보고서) 75 266 242 50
영업이익률(%) 4% 6.3% 6.5% 2.2%
영업이익(K-GAAP) 60 225 242 50
영업이익률(%) 3.2% 5.3% 6.5% 2.2%
순이익(지배) 4 141 126 -187
순이익률(%) 0.2% 3.3% 3.4% -8.1%
주요투자지표
이시각 PER 28.05
이시각 PBR 1.28
이시각 ROE 4.55%
5년평균 PER 29.96
5년평균 PBR 1.31
5년평균 ROE -5.26%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[STS반도체통신] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
BK LCD CO.,Limited최대주주보통주8,073,70518.658,073,70518.65-
한국문화진흥특수관계인보통주3,350,5167.743,350,5167.74-
(주)보광특수관계인보통주283,0460.65283,0460.65-
홍석규특수관계인보통주459,0291.06459,0291.06-
홍종락특수관계인보통주82,9350.1982,9350.19-
이석훈특수관계인보통주3850.003850.00-
전병한특수관계인보통주7,9870.027,9870.02-
이헌탁특수관계인보통주3,0370.013,0370.01-
양진규특수관계인보통주3,0370.013,0370.01-
김대수특수관계인보통주5,0370.015,0370.01-
김동주특수관계인보통주3,0370.013,0370.01-
이병천특수관계인보통주3,0370.013,0370.01-
장용수특수관계인보통주3,0370.013,0370.01-
위종묵특수관계인보통주3800.003800.00-
황선하특수관계인보통주3800.003800.00-
김길연특수관계인보통주3800.003800.00-
심창범특수관계인보통주3800.003800.00-
고병길특수관계인보통주001,6620.02-
배성언특수관계인보통주002,7620.02-
보통주12,279,34528.3612,283,76928.37-
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