한미반도체가 3분기 잠정 실적을 발표한 가운데 상승세다. 25일 오전 9시 40분 현재 한미반도체128,100원, ▲8,000원, 6.66%는 1.3%(90원) 오른 6830원에 거래되고 있다.

이날 한미반도체는 잠정 집계한 3분기 매출액이 390억원으로 전년 동기 대비 21% 늘었다고 공시했다. 같은 기간 영업이익은 91억원으로 39% 증가했으며, 순이익은 68억7000만원으로 18% 늘었다고 밝혔다. 한미반도체의 3분기 영업이익률은 25%로 전년 동기보다 5%P 올랐다. 공시에 따르면 품질을 개선한 고부가가치 제품 매출 증가로 수익성이 개선됐다.

매출액은 증권가의 예상치를 밑돌았지만, 영업이익은 부합했다. 최근 3개월 간 증권사가 전망한 한미반도체의 3분기 매출액 평균치는 437억원, 영업이익은 92억원이다.



한미반도체는 반도체 후공정 장비 업체로 소잉 앤 플레이스먼트(S&P)를 주로 만든다. S&P는 웨이퍼를 칩 단위로 자르고 적재하는 용도와 반도체 패키지를 자르고 불량 유무를 검사한 후 적재하는 용도다. 상반기 매출의 62%가 S&P에서 나오며, 나머진 레이저 응용장비 및 기타 후공정 장비가 차지한다.

최근 스마트기기가 출현하면서 작고 성능 좋은 반도체 패키지 수요가 늘었다. '패키지 온 패키지'(PoP), '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 패키지 공정에서 쓰이는 S&P 수요도 증가하고 있다.

현재 주가수익배수(PER)는 9.4배다. 주가순자산배수(PBR)는 1배, 자기자본이익률(ROE)은 11%다. PER과 ROE는 2분기 연환산(최근 4분기 합산) 자회사의 손익을 반영한 순이익 기준이다.