[즉시분석] 네패스 3%↑..."비메모리 패키징 실적 기대"

코스닥 지수가 1.7% 하락하는 가운데 네패스가 5일 만에 반등해 눈길을 끈다. 25일 오후 1시 37분 현재 3.3% 오른 1만7050원에 거래되고 있다.

외국인 투자자는 지난달부터 네패스에 대해 순매수 기조를 유지해 왔다. 증권정보업체인 와이즈에프엔에 따르면 지난달 7일부터 전일(24일)까지 외국인 투자자는 약 31만5000주를 순매수해 지분율을 종전 5.2%에서 6.6%로 높였다. 
 
이 같은 외인의 움직임은  최근 실적 개선에 주목한 결과로 풀이된다. 네패스는 지난해 매출 감소와 자회사 실적 부진으로 23억원의 순손실을 기록했다. 특히 4분기 순손실은 90억에 달했다. 하지만 올해 상반기 매출액은 1236억원으로 지난해 동기보다 14% 늘었고, 영업이익과 순이익은 156억원과 59억6000만원으로 각각 43%와 31%가 늘었다.

증권가에서는 실적 개선세가 앞으로도 지속될 것으로 전망하는 분위기다. 25일 대우증권 송종호 연구원은 "3분기 매출액은 745억원으로 지난해 동기보다 42% 늘고, 영업이익은 131억원으로 144% 늘어날 것"으로 전망했다. "신규 성장 동력인 12인치 WLP(웨이퍼 수준 패키지) 매출 성장으로 수익성이 크게 개선될 것"으로 판단하기 때문이다. 송 연구원은 3분기 전체 영업이익의 50% 이상이 12인치 WLP에서 창출될 것으로 추정했다.

WLP는 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 추가공정을 하여 별도의 패키징 공정을 하지 않더라도 칩을 기판에 실장할 수 있도록 하는 기술이다. 웨이퍼 수준 패키지(WLP) 방식은 리드 프레임이 필요 없어져 두께를 크게 줄일 수 있으며, 한꺼번에 1,000개까지 동시에 패키징할 수 있어 생산성도 5배 이상 높아졌다. 비메모리 반도체 공정에도 적용할 수 있는 기술로, 최근 스마트 기기 보급 확대에 비메모리 반도체 및 소형 부품 수요 증가로 시장이 확대되는 추세다.  

네패스는 반도체 후공정 처리와 전자재료 제조를 하는 회사다. 매출의 70%를 차지하는 반도체 후공정 부문은 디스플레이용 드라이버 IC 후공정 처리, WLP(Wafer Level Packaging)를 주력으로 한다. 전자재료 사업 부문은 반도체, LCD의 제조공정용 화학소재인 현상액, 세정제, 연마제를 만든다. 따라서 이 회사의 실적은 LCD와 반도체 생산량에 직접적인 영향을 받는다. 주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 소니 등이다.

최근 전자 업계에서는 스마트 기기 보급 확대에 따른 삼성전자의 모바일 AP 생산 증가로 네패스가 수혜를 보고 있는 것으로 분석하고 있다. 모바일AP란 스마트폰, 태블릿 PC에서 컴퓨터의 'CPU(중앙처리장치)'와 같은 역할을 하는 핵심 부품이다.