[미리분석] 엘비세미콘, "3Q 성장 지속"

2일 개장을 앞둔 가운데 전일 개선된 실적을 발표한 엘비세미콘의 주가흐름이 관심을 끈다. 전일 종가는 3090원으로 1.6% 상승마감했다.

지난 1일 엘비세미콘은 잠정 집계한 2분기 매출액이 333억원으로 전년 동기 대비 43% 증가했다고 공시했다. 같은 기간 영업이익은 61억원으로 38% 늘었고 순이익은 발표하지 않았다. 이는 증권사 예상치를 넘어선 규모다.

이날 한국투자증권은 보고서에서 "엘비세미콘의 2분기 잠정실적은 전분기 대비 각각 31%, 218% 증가한 것으로 예상치 대비 5%, 49% 상회했다고" 밝혔다. 실적 개선의 이유로 "주요 고객사 LG디스플레이의 패널 출하량 증가가 반영됐으며, 특히 애플사의 iPad에 사용되는 디스플레이 패널 매출 확대 따른 것"이라는 의견이다. 또한 원재료인 금가격 안정이 영업이익률의 개선을 가져와 큰폭의 영업이익 증가가 가능했다고 밝혔다.

한국투자증권은 엘비세미콘이 3분기에도 실적 성장을 이어갈 것으로 전망했다. 매출은 380억원, 영업이익은 80억원으로 예상했는데 이는 2분기보다 각각 13%, 23%늘어난 규모다. 실적 전망을 반영해 목표주가도 기존 3100원에서 4500원으로 45% 상향했다.

엘비세미콘은 지난해 1월 상장된 반도체 패키징 업체다. 패키징은 반도체 산업에서 후공정에 속하며, 완성된 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하기 위한 처리를 하는 과정이다. 이 회사는 비메모리 반도체에 해당되는 디스플레이 구동 칩, 이미지 센서 등에 대한 패키징을 수행하고 있다.

반도체 칩과 메인보드를 연결하는 방법은 와이어본딩과, 플립칩 범핑의 두 가지로 구분된다. 금선(Gold Wire)을 이용해 반도체 칩과 기판을 연결하는 와이어 본딩에서 발전된 방식이 플립칩 범핑으로 칩을 기판에 직접 부착하는 방식이다. 이 방식은 반도체 칩의 소형화 및 고성능화에 적합한 공법이며, 엘비세미콘은 플립칩 범핑 방식을 사용한다.

이 회사의 1분기 매출액은 254억원으로 전년 동기 대비 31% 증가했다. 영업이익은 19억원으로 74% 늘었고 순이익은 12억원으로 48% 증가했다.