[즉시분석] 성우테크론 6%↑···PER 7.8배

[아이투자 이래학] 코스닥 반도체 저PER 종목인 성우테크론이 상승세다.

2일 오후 2시 5분 현재 성우테크론은 6.3%(130원) 오른 2185원에 거래되고 있다.

성우테크론의 현재 주가수익배수(PER)는 7.6배로 코스닥 반도체업체 중에서 PER이 9번째로 낮다.

성우테크론은 반도체 장비업체로 리드프레임 관련 장비·가공업체다. 성우테크론의 사업부는 크게 LOC·PCB·장비사업부문으로 나뉜다. LOC부문은 반도체 구성 재료인 리드프레임의 가공과 최종검사가 이뤄지는 부문이다. PCB부문에서는 반도체 칩을 PCB에 직접 부착할 수 있는 BGA 제품을 최종 검사하는 일을 한다. 장비부문은 LOC, PCB 공정을 위한 장비를 생산한다.

이 회사는 지난해 매출액이 5% 감소한 194억원을 거뒀다. 반면 영업이익은 210% 증가한 30억9000만원, 자회사의 이익을 반영한 순이익은 5배 넘게 증가한 36억500만원을 기록했다. 계열사인 아큐텍반도체기술지분 처분이익과 유형자산 처분이익이 반영돼 이익이 늘었다.

이 밖에 동일업종 저PER 종목은 에스티아이, EMLSI, 프로텍, 성도이엔지, 케이엠 등이 있다.

[표]이시각 반도체 저PER 순위(코스닥)

순위	종목명	현재주가	PER
1	에스티아이	2,290	2.29
2	EMLSI	3,335	3.72
3	프로텍	8,610	4.10
4	성도이엔지	3,775	4.41
5	케이엠	3,065	5.50
6	유니테스트	2,720	6.39
7	에프에스티	2,590	7.00
8	코디에스	5,050	7.14
9	성우테크론	2,150	7.63
10	알파칩스	5,180	7.68
11	원익쿼츠	7,900	7.86
12	ISC	9,000	8.30
13	인텍플러스	5,040	8.40
14	마이크로컨텍솔	4,135	8.60
15	리노공업	22,800	8.85

(자료:아이투자)