주식초짜의 07년 관심기업 - 참앤씨

참이앤티

 ◎ LCD 시장의 성장과 대형화 추세에 따른 패널 생산라인 증설은 LCD 장비 및 부품 소재업체들에게 는 서부의 황금지대나 다름없는 시장으로 성장할 수 있음

 ◎ TFT-LCD 장비산업은 최첨단 장비설계 제조기술과 IT기술 등 최신의 기술을 구사하여 생산성을 극대화한 산업으로 LCD 패널 제조업체에게 장비를 개발 생산하여 판매하고 일정 기간동안 유지 보수까지 책임지는 산업

 ◎ LCD장비산업은 LCD패널 제조산업의 후방산업으로서 LCD패널 제조산업에 연동하여 반응하며, 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고, 1~2년간은 패널업체로부터 보상을 약속받지 않은 대규모 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기변동의 폭이 몹시 크다는 특징을 가짐. 때문에 LCD장비산업은 진입장벽이 매우 높은 산업. 대규모 연구개발 비용 소요와 장비 대형화에 따른 인프라 구축을 위해 대규모의 자금력이 요구되며 패널업체와의 유기적인 관계 형성 없이는 시장진입이 거의 불가능하기 때문.

 ◎ 이러한 이유로 TFT-LCD 장비업계는 LCD 산업 자체의 성장성과 이에 따른 LCD 패널업체의 설비투자 계획에 따라 커다란 영향을 받을 수 밖에 없음. 노트북과 모니터용 LCD 시장의 꾸준한 성장세와 더불어 최근 TV시장을 중심으로 한 대형 LCD 시장이 본격적으로 급성장 할 것으로 보임. 이에 삼성전자와 LG Philips LCD를 비롯한 국내외 주요 LCD 패널 생산업체들의 세대변경을 통한 글라스 기판 대형화에 따른 신규 및 증설 투자계획이 지속적으로 발표되고 있어 LCD 장비시장도 이와 더불어 지속적으로 성장할것으로 보임.

 ◎ 참이앤티에는 독자적으로 기술개발에 착수하여 국내 최초로 상품화에 성공하였고, 국내 및 해외시장에 안정적으로 납품하기 시작한 레이저 Repair 장비의 향후 시장성을 대변하는 발표라 할 수 있음. 즉, 국내 및 해외의 패널제조업체들이 제조원가를 낮추기 위해 Glass 기판의 대형화에 총력을 기울이고 있는 추세에서, 당사의 레이저 리페어 장비의 도입이 필수적인  실정. 차기 라인인 8세대 라인의 투자가 결정되고 리페어 장비의 납품이 결정되어 있슴. 또한 휴대폰과 같은 중소형 제품을 위해서도 4세대 라인(730X920mm2)까지 가동되고 있는 상황. 7세대 이상으로 기판의 사이즈가 대형화 되고 제품 사이즈가 상승하면서 패널당 가격이 상승하기 때문에, 손실을 감소시키는 공정기술이 생산수율 향상에 필수적이고, 따라서 당사의 레이저 리페어 장비에 대한 수요를 필수적으로 동반하는 실정.

3) 시장성 및 경제성

- 타제품과의 가격 경쟁력

  ① 해당제품

    ＊ LFT 경쟁모델 대비 약 20% 가격 경쟁력 확보

      (원화 상승및 엔화가치 하락으로 가격경쟁력 줄어듦)

    ＊ PDI 경쟁모델과 同等수준

  ② 국내 유사 경쟁 제품

    ＊ 최근 A사에서 시장진입 시도중이나 기술장벽이 높아 어려울 것으로 판단

  ③ 국외 유사 경쟁 제품

    ＊ LFT : Laserfront Teshnologies, (일본)

    ＊ PDI : Photo Dynamics, Inc. (미국)

- 상용화 실적

레이저 리페어 기술중에서 CVD(Chemical Vapourized Deposition) 공정을 이용해 Open Defect에 대한 Wiring Repair 기능을 갖춘 Laser CVD Repair 장비(2004년 KT마크 획득, IR52 장영실상 수상)는 현재 전 세계적으로 일본의 LFT社 (舊 NEC Machinery Co.)와 당사만이 보유한 첨단기술로서, 당사에서 개발에 성공하기 전까지 상기 LFT사가 독점적 시장을 형성하고 있었습니다. 그러나 당사의 성공적인 시장진입으로 인하여 LFT사의 국내 납품단가를 30%이상 낮추는 효과를 발생하였고, 현재 상기 장비에 대한삼성전자 7세대 라인에 당사가 80% 이상의 수주 점유율을 기록하였으며, 8세대 라인에도 납품이 확정되 있는 상황이다. 당사는 지금까지의 국내 납품실적을 기반으로 하여, 해외시장으로의 진출을 적극적으로 추진한 결과 대만, 중국의 공급처를 확보하는 실적을 거두었으며 향후에도 대만을 비롯한 중국 패널 제조업체들의 설비투자 계획에 비추어 매년도 30% 이상의 고성장을 지속적으로 이룰 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

국내 TFT-LCD제조장비의 국산화가 한창 진행되고 있는 이러한 업계의 현실에 비추어 볼 때, 외국 업체가 독점하였던 레이저 리페어 장비를 당사가 독자적으로 개발하여 국내에 발굴할만한 납품실적을 올리고, 더 나아가 외국시장을 개척하고 있다는 점은 당사 장비의 기술수준 및 향후 시장성을 충분히 보여주는 것이라 할 수 있습니다. 또한  특허경영 원년의 해를 맞아 2005년도 이후에 잠시 소강상태였던 신규 특허출원이 2006년도 10월말 현재 12건의 추가 출원이 이뤄지고 있습니다. 현재까지 축적된 TFT-LCD용 레이저 리페어 장비 개발기술을 평판디스플레이 전 분야에 응용할 수 있도록 현재 신규장비 연구개발을 진행중에 있으며 상기 장비의 핵심 요소기술을 완성하여 차세대 장비공급에 박차를 가하고 있습니다.

(2) 시장점유율 등

주요 TFT-LCD Panel Maker 국가별 당사 (예상)점유율          (단위 : %)

※ 대표이사(한인수) 지난 3분기 장내매수를 통해 약 20만주 매입

※ 작년 4분기경 ‘씨싸이언스’를 흡수합병 -> 이로인해 LCD REPAIR 뿐만 아니라 반도체 REPAIR사업도 하게되었음. 그로인해 시너지효과가 발생할 것으로 기대됌.

씨싸이언스

▣ 경쟁상황

현재 국내외 업체에서 웨이퍼 edge 처리 공정의 시장성을 염두에 두고 기술 개발을 서두르고 있는 상황이며, 외국 업체의 경우 건식 식각 방식이 아닌 습식 식각 방식과 CMP 방식의 장비 개발에 성공 하였으나 기술적으로 건식 식각 방식에 비하여 비교 우위에 설 수 없어 현재 웨이퍼 가장 자리 처리에 있어 공정 기술적으로 가장 앞서 있는 국내 업체에서도 건식 방식으로의 전환을 서두르고 있으며 약 50% 이상의 습식 공정이 건식 식각 장비로 대체 되었슴

▣ 시장안정성

현재 웨이퍼 edge 건식 식각장비의 시장 점유율은 국내가 90%, 해외가 10%의 시장을 보여주고 있으며, 반도체 업계의 특성상 기술 선도 업체에서 양산 적용되어 기술적인 안전성만 증명되어 진다면, 해외 업체로의 진출도 향후 2년 안에 빠르게 진행될것으로 판단됨. 추가 시장은 국내 시장의 약 5배에서 10배로 전망.

▣ 주요수요처

0.2㎛(마이크로미터) 이하의 선폭을 가지는 반도체 제조 공정에 적용 가능하며, 주요 수요처는 메모리 디바이스 제조업체임. 이는 수율 향상이 이윤과 직결되는 메모리 디바이스의 특성상 웨이퍼 edge 부위의 이물질에 의한 수율 저하를 원천적으로 제거함과 동시에 기존 다섯 공정에 비해 건식 식각 한 공정만으로 처리 가능한 본사의 장비를 양산에 적용함으로써 생산 원가 절감 효과 까지도 확보할 수 있기 때문. 앞서 언급한 바와 같이 현재의 반도체 제조 업체 중 메모리 제조업체가 제조 공정기술에서 가장 앞서 있어 향후 그 시장은 비메모리 제조업체로 까지 확대될 것으로판단됨.

▣ 국내외 경쟁사 현황

1) 국내 경쟁사 현황

국내 경쟁사로는 "S"社. 이 경쟁사는 웨이퍼 이송 방식에 있어 본사와는 기술적으로 뒤떨어진 대기압 방식을 채택함으로써 고객들이 요구하는 높은 생산성과디바이스 제조 공정의 발전에 따른 다양한 종류의 박막 물질에 대한 공정 능력에 대응 하지 못하고 있슴. 이에 반해, 당사는 진공 이송 장비를 채택함으로써 생산성,설비 안전성, 독성 gas를 사용한 다양한 종류의 반도체 제조 공정에 적용이 가능하여현재 고객사로부터 경쟁사 대비 높은 평가를 받고 있슴. 당사는 2002년 3월 특허 출원한 웨이퍼 건식 식각용 전극(돌출형)을 이용한 Bevel Etcher 장비를 국내 Hynix社에 납품하여 현재 양산 적용 중이며, "삼성"社의 요청에 의하여 2006년 “Torus 300”을 공정 테스트용으로 납품, 추가 장비 납품을 진행중에 있슴. 해외 판매에도 성공하여 대만의 ProMOS社에 300mm 장비를 납품하고 있슴. 기 언급하였던 기술적 우수성은 본사에서 채택하고 있는 진공 웨이퍼 이송 방식과 2004년 4월에특허 출원한 상기의 Bevel Etcher 장비의 Chamber에 적용되는 웨이퍼 정렬장치에 의한 것으로, 경쟁사 대비 추가되는 부품수의 증가로 인한 단가의 상승이 있슴. 그러나, 당사의 장비는 경쟁사 대비 높은 시간당 생산성을 확보함으로써 단가 대비 경쟁사와 동일하거나 혹은 그 이상의 생산 능력을 보여 주고 있슴. 이는 가격적으로도 당사의 장비가 비교 우위에 설 수 있다는 것을 말함.

2) 해외 경쟁사 현황

해외 경쟁사로는 습식 식각 방식의 SEZ(오스트리아)社와 CMP방식의 SpeedFam社(일본) 등의 외국 장비 회사. 양산 및 양산 실험 결과 습식 식각 방식 및 CMP 방식의 낮은 생산성과 품질 불량의 문제점이 있어 사용을 중단하거나 지속적인 실험 수행 중. 그러나, 근본적인 공정 방식의 차이에 의한 경쟁에 있어 건식 식각의 우수성은 반도체 공정 전반에 걸쳐 나타나고 있으며, 추후 Bevel Etcher시장에서도 건식 식각 방식이 채용될 것으로 판단되며 국내 시장에서는 50%이상의 시장 점유율을 보여 주고 있슴. 높은 장비 가격과 높은 소모성 자재비용, 그리고 낮은 시간당 생산량 등으로 인하여 고객사로부터 경제성이 떨어지는 장비로 평가 받고 있슴.

(2) 시장점유율

▣ Customer "Hynix" :

    1. 200mm system ( Ci Science system / Total system = 14대 / 21대, 67% )

       - Fab 7 : 5대 / 8대, 63%

       - HSMA : 2대 / 2대, 100% (1 system 추가 발주 예정)

       - C1 : 3대 / 3대, 100%

       - M8 : 2대 / 4대, 50%

       - M9 : 2대 / 4대, 50%

    2. 300mm system ( Ci Science system / Total system = 5대 / 6대, 83% )

       - C2 : 2대 / 2대, 100%

       - R3 : 1대 / 1대, 100%

   당사의 제 1고객社로서 현재 Bevel 공정 적용에 있어서 한국의 "Samsung"社와 함    께 가장 앞선 개발 상황을 보여주고 있으며, 추후 시장성 또한 기존 규모에 버금가   는 규모를 보여주고 있으며 그 namevalue로 인해 해외 및 신규 시장 진입시 높은  고객 신뢰도를 확보할 수 있슴.

▣ Customer "Samsung"

   -. 15Line(300mm) : 1대 / 1대, 100% (1system 추가 발주 예정)-신규시장

   시장 진입 싯점의 차이에 의하여 기존 생산 라인에는 경쟁사의 독점적인 시장이었으나 당사의 시장 진입 이후 최신 생산 라인에서는 당사의 장비를 구입하였슴. 현재 3개월간의 생산 검증을 통해 경쟁력 확보, 추가 장비 발주로 업무 진행중에 있으며, 그 namevalue로 인해 해외 및 신규 시장 진입시 높은 고객 신뢰도를 확보 할 수 있을 것으로 예상.

▣ Customer "Dongbu"

   -. D1(200mm) : 1대 / 1대, 100% (추가 system 논의 중)

   시장 창출 싯점에서 경쟁사와의 수주 경쟁을 통해 수주 확보하였슴.

   추후 약 4개 라인에서 시장성이 보이며 라인당 약 5~6대의 장비를 납품할 계획을     가지고 있슴.

▣ Customer "ProMOS"

   -. P1(300mm) : 2대 / 2대, 100% (추가 2system 발주받음)

   해외에서 경쟁사와의 경쟁을 통해 확보한 시장.

   현재 1.5년의 생산으로 생산성 검증이 완료되었으며 추가 2대의 발주를 확보한 상    태.

 Bevel Etcher 시장은 2002년에 본격적인 양산성 검증을 시작으로 하여 급팽창하고 있는 시장이라고 한마디로 요약할 수 있으며, 그 시장 성장의 속도는 2006년을 기점으로 폭발적인 성장기에 접어 들었다고 볼 수 있슴.

현재 급성장하고 있는 시장에 대비하여 시장 개척의 의지를 보이고 있는 Major 업체들이 하나 둘 나타나고 있으나 그 기술의 완성도 측면에서는 생산에 최적화하기까지 약 2~3년간의 검증 기간을 가져야 하는 약점을 가지고 있어 당사의 입장에서는 진정한 Blue Ocean 시장이라고 할 수 있슴.

※ 씨싸이언스에 대한 재무재표는 전자공시를 통해 06년 반기(06.6)까지만 확인가능. 반기기준 매출149.4억, 영업이익 50.3억, 순이익 41억. 05년 영업이익의 6.6배정도임. 틈새시장에서 필수장비가 되어가는 추세이기에 꾸준한 성장 예상.

※ 재무정보

현재 총 주식 수 : 15,995,847 (06년 : 11,813,416)

3분기 누적 순이익 78억 -> 06년 누적순익 51억 (4분기 27억 적자)

06년 순익 기준 EPS 431.7원 ->  PER 10.88 (주가4700원 기준) 

5년 평균 PER 9.29

3년 연평균 매출액 성장률 : 82.75%

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※ 리스크
일정하지 않은 매출액 - > 고가 장비를 납품하는 관계로 1대 판매가 전체 매출에 지대한 영향을 미침.
업종 평균 대비 2%가량 높은 영업이익률. 주 납품업체인 삼성으로부터 가격압박으로 인한 영업이익률 하락 예상.
신사업(조선기자재 제작납품)의 위험성.