삼성전기가 실적 발표와 함께 적자 사업이던 PLP사업부를 삼성전자에 이관한다고 밝혔다. 주력 제품에 집중해 실적을 개선한다는 계획이다. 양도 규모는 7850억원이다. 사업 이관은 6월 1일 완료될 계획이다.

PLP사업은 반도체 패키징 기술 사업이다. 반도체 칩을 패키지용 기판(PCB)을 사용하지 않고 메인 기판과 바로 연결하는 기술이다. 기존 패키징 기술과 비교해 원가가 절감되고 PCB를 없앤 만큼 기기 두께가 줄어든다. 현재 스마트폰을 포함한 전자제품이 직면한 실장 문제 해결책이 될 수 있다.

PLP 사업이 미래 먹거리임에는 틀림없다. 그럼에도 삼성전기가 이관을 선택한 이유는 빠른 시일내 눈에 띄는 성과를 보이기 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 또한, 대규모 투자가 필요하다는 점도 부담으로 작용한 것으로 보인다. 삼성전기는 PLP 사업 대신 빠른 성장이 가능한 전장용 MLCC와 5G 통신 모듈에 집중할 계획이다.

IT용 MLCC의 경우 지난 4분기 실적 발표 당시 2분기부터는 고객사 신모델 출시와 보유 재고 수준으로 IT용 전반에 걸친 수요 회복 전망했었다. 그러나 현재 시점에서 보면 미중무역 갈등이 아직 마무리 되지 않았고 스마트폰, PC 등 전 제품별 주요 응용처에 세트 감소에 따라 시황 개선이 지연되고 있다. 이와 같은 IT용 시황 둔화는 과다 재고 영향으로 2분기까진 지속될 전망이다. 미국 고객사 스마트폰 출시 영향 등으로 3분기부터 개선 될 것으로 기대된다.

산업 전장용의 경우 저가용 제품의 수급은 다소 완화되었다. 그러나 대형 제품의 경우 단기간 공급을 진행할 수 있는 업체가 제한적인 상황이다. 때문에 타이트한 공급이 지속되고 있다.

각 응용처별로 향후 전망을 구체적으로 살펴보면 먼저 금년 스마트폰 시장은 13.7억대로 전년 대비 4% 역성장이 전망된다. 분기별로는 1분기에는 3.2억대로 이는 전년 동기비 8% 전분기 대비 15% 감소한 수치다. 1분기에 최저점을 찍은 후 2분기에는 3.4억대, 3분기 3.5억대, 4분기 3.7억대로 QoQ로 5% 내외 증가하는 흐름을 보일 것으로 예상된다.

상반기는 미주 대량 거래선의 판매감소, 미중 무역분쟁으로 인해 중국 내수 시장 침체 영향으로 IT업계 시황이 좋지 않았다. 그러나 하반기, 3분기 국내외 대형업체 플래그쉽 모델 출시, 4분기 광군제, 블랙프라이데이 등 연말 대형이벤트로 점진적 시황 개선이 기대된다. 당사 IT MLCC 또한 상저하고의 판매 흐름을 기록할 것으로 예상한다.

금년 PC 시장은 예년 수준인 2.5억대 판매가 예상된다. 전년 4분기부터 CPU 공급 부족 상황이 지속되고 있다. 시기적으로 공급 안정에 대해서 아직은 불확실하나 내년 하반기부터는 CPU 공급 부족 해소에 따른 점진적인 MLCC 수요 회복을 조심스럽게 전망하고 있다.

5G 서비스 개시에 따라 올해 5G용 네트워크 기지국 설치가 확대되고 있다. 2020년부터는 5G 스마트폰의 출시 본격화도 예상됨에 따라 산업용 및 IT용 고부가 MLCC의 가파른 수요 증가가 기대된다.

또한, 최근 당사의 전장용 제품은 ADAS 공급 확대 등으로 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 당사는 IT, 산업 전장 등 모든 영역에서의 MLCC 풀라인업 확보 및 각 어플리케이션으로의 CAPA 전환이 용이한 라인 운용 등 시황 변화에 충격을 최소화 할 수 있도록 역량을 확충하고 있다.

지난 2년간 수급 불균형시 주요 전략 거래선 대상 잠재력 강화로 체결한 장기 공급 계약을 기반으로 안정적인 중장기 물량을 확보하고 있다. 특히 산업 및 전장의 경우 기존 고객사에서의 마켓 쉐어를 공격적으로 확대하고 있다. 자율주행 보급 확대 및 전기차 수요 증가에 따른 전장용 시장 성장에 대비해 당사도 MLCC 제품 믹스 최적화를 통한 사업의 지속 성장을 추진하고 있다.

2) 카메라모듈 시황과 전망

카메라 모듈 시장은 플래그쉽 모델의 트리플, 쿼드러플 적용 및 보급형 모델까지도 듀얼카메라로 확대되는 등 멀티 카메라 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다.

또한 기존 고화소 확대와 해상도 상승을 위한 센서의 픽셀 수가 6p, 7p 등 멀티렌즈 및 손떨림 방지를 위한 OIS 채용 확대, 중화 거래선향으로 2분기부터는 양산을 시작한 폴디드 구조의 광학줌 등 카메라 스팩 업을 통한 세트 차별화 트렌드도 지속될 전망이다.

이러한 카메라 채용 트렌드는 부품의 고사양 및 고신뢰성을 필수로 요구한다. 때문에 렌즈, 액츄에이터 등 당사가 보유하고 있는 차별화된 부품 기술력 및 내재화 강점은 점점 고사양화되고 있는 카메라 모듈 시장에서의 사업기회 확대로 이어지고 있다.

2분기부터 이어지는 중화 및 전략 거래선의 플래그쉽 모델향 고사양 카메라에 당사가 보유하고 있는 렌즈 및 액츄에이터 등 고객별 맞춤형 솔루션 제공 및 디자인으로 매출과 수익성 강화를 동시에 추진 중이다.

앞으로 당사는 전략 거래선과의 기술 개발 협력을 지속 강화하고 핵심 기술 차별화, 부품 기술력 강화, 다양한 고객 요구에 따른 맞춤형 기술 솔루션 제안 등을 통해 카메라 모듈 사업의 양적, 질적 성장을 도모하겠다.

3) 기판 제품별 수급 동향

회로 기판 시장은 1분기 미국 스마트폰 고객사의 세트판매 부진 영향으로 디스플레이에 사용되는 OLED용 RFPCB 수요가 급감하면서 삼성전기의 매출 감소로 이어졌다. HDI기판은 산업의 특성상 부가가치가 낮아 업계가 전반적으로 어려운 상황이다.

패키지 기판 시장도 1분기 미국 스마트폰 고객사의 판매 감소 등으로 RF용 SAP 기판에 어려움이 있었다. 그러나 경쟁사 대비 우수한 당사의 품질력을 바탕으로 전략 거래선 플래그쉽과 보급형 모델의 AP용과 CPU용 기판의 추가 수주 확대했다. 2분기에도 매출 확대가 가능할 것으로 기대된다. 그러나 회로 기판의 부진으로 1분기에 이어 2분기에도 어려운 상황이 지속될 것으로 전망된다.

다만, 해외 거래선 신모델향으로 OLED용 RFPCB 공급이 시작되는 3분에는 실적 개선이 가능할 것으로 기대된다. 이와 더불어 계절성 해소를 위해 고객 및 제품 포트폴리오 강화하고 있다.

종합적으로 정리해보면 1분기에는 세트 수요 감소 등으로 인해 다소 어려움이 있었으나 전년 동기 대비 개선된 실적을 달성한 것은 당사 제품의 생산성 및 품질 향상과 전장용 MLCC 비중 확대를 통한 전략 거래선 의존도 감소 등 강건한 사업 체제를 구축한 결과로 판단된다.

2분기에는 전략 거래선향 카메라 모듈의 신제품 출시 효과가 사라지면서 전분기 대비 한 자리수 수준 매출 감소가 예상된다. 하지만 3분기부터 미국과 중국 스마트폰 고객사 및 당사 전략 거래선이 신규 플래그쉽 모델 출시를 준비하고 있어 실적이 개선될 것으로 기대된다.

당사는 5G 시장의 본격적인 성장에 힘입은 매출 확대와 천진 신공장 가동으로 인한 전장용 생산 전환 가속화로 IT 시황에 좌우되지 않는 굳건한 사업구조를 구축할 수 있을 것으로 기대한다.