[승부주] 대덕전자, 주가 하락에 투신 매수 전환..'눈길'

대덕전자 주가가 큰 폭으로 내린 가운데 최근 투신이 매수로 돌아선 것으로 나타나 눈길을 끈다. 30일 오후 1시 44분 현재 이 회사 주가는 전일 대비 0.8% 오른 7110원을 기록 중이다.

대덕전자 주가는 지난 4월 20일 기점으로 '브레이크 없는' 하락세를 나타냈다. 현재 주가는 4월 20일 종가에 비해 약 31% 급락한 상태다.

이런 가운데 최근 투신은 순매수로 돌아선 것으로 나타났다. 증권업계에 따르면 지난 한 달간(6.29~7.29) 투신은 이 회사 주식 21만2800여주(지분 0.4%)를 순매수했다. 앞선 2개월 간(4.28~6.28) 35만2880여주(지분 0.7%)를 내다 팔았지만, 최근 '사자'로 돌아섰다.



투신이 태도 변화의 조짐을 보인 가운데 대덕전자가 구조조정을 통해 업황 불황에 대응하고 있는 점이 눈길을 끈다.

대덕전자는 스마트폰 주기판(HDI) 사업을 관계사인 대덕GDS에 이관하는 등 반도체 기판 사업에 역량을 집중하고 있다. 삼성전자의 스마트폰 사업 부진으로 협력사들이 어려움을 겪는 가운데 스마트폰 관련 사업 노출도를 줄였다.
 
대덕전자는 모바일D램용 멀티칩패키지와 칩스케일패키지(CSP)의 사업 역량을 강화하는 동시에 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP) 시장 진입에 힘쓰고 있다.

대덕전자는 메모리 반도체 기판을 SK하이닉스에 주로 공급해 왔는 데 최근 삼성전자 물량 확대을 위해 노력 중이다. PC용 메모리 반도체 수요가 부진한 반면 모바일D램 생산이 증가세를 보이고 있다. 이에 따라 메모리 반도체 기판 매출은 향후에도 꾸준할 것으로 기대된다.

FC CSP는 AP칩의 패키징에 쓰이는 반도체 기판이다. AP칩은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 그 동안 FC CSP 시장은 삼성전기와 대만 컨서스 등 일부 업체가 선점해 왔다. 선점 업체와의 경쟁이 만만치 않은 상황에서 중국 및 대만 업체가 AP 자체 생산에 나서고 있는 것은 대덕전자의 관련 매출 증가에 기회요인이 될 가능성이 있다.

사업 포트폴리오 조정에 앞서 지난 2013년 대덕전자는 기본급 인하를 실시했다. 이에 지난해 '매출 대비 종업원급여 비중'은 11.4%로 전년 동기 대비 4%p 내렸다. 업황 불황에 대응해 사업 조정과 더불어 비용 절감 조치를 동시에 진행했다.

이 회사는 현금성 여유자금이 회사의 시장가치(시가총액)와 비교해 적지 않는 편이다. 지난 1분기 말 기준 순현금자산(현금및현금성자산 + 단기금융자산 - 차입금)은 929억원이다. 이는 현재 시가총액(3469억원) 약 27%에 해당한다.

대덕전자는 지난 10년간 매년 주당 250원 이상을 배당했다. 주당 배당금은 지난 2009년부터 지난해까지 6년간 300원을 유지했다. 지난해 배당금을 기준으로 계산한 시가배당률은 4.21%이다.



대덕전자는 인쇄회로기판(PCB) 생산 업체다. 인쇄회로기판은 에폭시 수지로 만든 절연판 위에 구리을 입혀 회로를 형성하고, 그 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장한 기판이다. 전기배선을 효율적으로 설계할 수 있어 전자기기의 크기를 줄이고 성능을 높인다.

대덕전자의 지난 1분기 매출액은 1359억원으로 전년 동기 대비 10% 줄고, 영업이익은 47억4300만원을 기록해 전년 동기 대비 흑자 전환했다. 순이익은 33% 증가한 59억2900만원을 기록했다. 이 회사는 아직 2분기 실적을 발표하지 않았다.

지난해 1분기 비용 증가로 원가율이 높아졌던 기저효과로 올 1분기 영업이익은 흑자로 돌아섰다. 하지만 매출액은 지난해 전년 대비 6% 줄어든 데 이어 감소세를 지속했다. 최근 역량을 집중 중인 반도체 기판 사업의 성과가 향후 실적의 주요 변수로 작용할 것으로 전망된다.



1분기 연환산 실적 기준 (최근 12개월 합산) 이 회사의 현재 주가수익배수(PER)는 11.5배이다. 과거 5년 평균인 11.3배와 비슷하다. 5년 평균 계산시 일회성 비용 증가로 PER이 급등한 지난 2013년은 제외했다. 현재 주가순자산배수(PBR)와 최근 자기자본이익률(ROE)은 각각 0.79배와 6.9%다.