[종목족보] 반도체 후공정株 연일 호실적 발표...배경은?

[아이투자 박정엽 연구원]

반도체 후공정 업체들이 잇따라 호실적을 발표하고 있다.

13일 증권업계에 따르면 유니테스트는 전일 3분기 잠정실적을 발표했다. 유니테스트의 3분기 연결 기준 매출액은 167억원으로 전년 동기 대비 456%, 영업이익은 36억원으로 흑자전환에 성공했다.

이에 앞서 테크윙은 지난 7일 실적을 공시했다. 연결 기준 매출액은 전년 동기 대비 38.8% 증가한 329억원, 영업이익은 46.6% 늘어난 40억원을 기록했다. 또한 한미반도체(지난달 27일)는 개별 기준 매출액은 590억원(151%, 이하 전년 동기 대비), 영업이익 156억원(578%), 네패스(지난달 10일)는 연결 기준 매출액 818억원(25.7%), 영업이익 8억원(흑자전환)을 거뒀다.

국내외 반도체 소자업체들이 생산량을 늘려 후공정 처리 물량이 증가한 까닭이다. 언론보도에 따르면 삼성전자SK하이닉스가 DRAM(D램) 생산량을 늘리면서 후공정 처리 물량이 늘었다. 더불어 대만을 비롯한 중화권의 설비 증설과 비메모리 생산량 증대가 호실적에 영향을 준 것으로 보인다.

내년에도 업황 호조는 지속될 것으로 전망된다. 언론보도에 따르면 설비투자가 지속될 것으로 전망되고, 일본, 중국에서도 생산량이 늘어날 것으로 보여 길게는 2016년까지 호황을 누릴 것으로 보인다. 중국에서 비메모리 시장이 커지고 관련 설비 투자도 늘어날 전망이어서 새롭게 비메모리 장비 시장도 커질 것으로 예상된다.

이에 따라 아이투자(www.itooza.com)는 반도체 후공정 관련주를 찾아봤다. 그 결과 고영, 테크윙 등을 포함, 총 12개 기업이 대표적인 것으로 나타났다.

반도체 후공정 중 범핑은 가장 작은 반도체 패키지를 만드는 기술로 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 기술이다. 관련 기업으로는 네패스, 엘비세미콘이 있다. 테스트 공정은 반도체가 온도 변화에 따른 작동여부와 전기적 특성검사를 하는 공정이고 디아이, 고영, 탑엔지니어링, 유니테스트 등이 있다.

핸들러 장비는 웨이퍼에서 모든 공정을 마친 반도체 칩을 주 검사장비로 공급해주고, 검사 결과를 토대로 불량 여부를 판단 후 등급에 따라 분류한다. 테크윙, 제이티 등이 관련 장비를 제조한다. 한미반도체, 이오테크닉스 등이 생산하는 레이저장비는 반도체 및 웨이퍼의 칩 표면, 기판 내부 등에 레이저로 반도체 종류, 로고 및 상호, 조립된 날짜 등 각종 정보를 레이저로 새겨 넣는 장비다. 패키징은 반도체 집을 잡재 될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 시그네틱스, STS반도체, 하나마이크론 등이 제조한다.



이 가운데 증권업계는 3개 기업에 대해 3분기 예상 실적을 내놨다. 하나마이크론의 영업이익이 가장 큰 폭으로 증가할 것으로 전망했다. 연결 기준 매출액은 805억원으로 7.4% 증가하지만, 영업이익은 90억원으로 1만472% 늘어날 것으로 내다봤다. 다음으로 STS반도체의 매출액은 1490억원으로 0.5% 감소하지만 영업이익은 148억원으로 164.4% 증가, 이오테크닉스 매출액은 897억원으로 29.8%, 영업이익은 184억원으로 16.6% 늘어날 것으로 예상했다. 증권사 예측치는 최근 3개월간 증권사에서 발표한 전망치의 평균값이다.



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