[대가의 선택] 로버트 퍼킨스의 '엠케이전자'

퍼킨스 "재무적으로 건전한 소형주를 사라"

버거 스몰캡 펀드의 매니저 로버트 퍼킨스는 소형주 투자의 대가로 유명하다. 그는 친구들과 선별된 고객들을 위한 작은 포트폴리오를 3500만 달러의 뮤추얼 펀드(유가증권 투자 목적의 투자회사)로 성장시켰다.

퍼킨스는 신문에 나온 신저가 리스트에서 유망기업을 찾는다. 그는 악재로 인해 회사 주가가 하락하더라도, 재무 건전성을 충분히 갖추고 있으면 큰 문제가 없다고 판단한다. 이들 중 장부가치보다 싼 가격에 거래되고 있거나, 장부가치보다 약간 비싼 회사를 주로 매입한다.

퍼킨스는 부채가 없고 현금이 많은 소형회사를 선호한다. 모든 사람이 찾는 대형주보다는 관심에서 멀어진 소형주에 더 많은 가치가 내재돼 있다고 믿기 때문이다. 또 그는 재무적 건전성을 갖춘 회사들은 기대만큼 빨리 회복되지 않아도 주가 하락에 안전판이 된다고 생각한다.

퍼킨스의 선택 '엠케이전자'

퍼킨스는 시가총액 2000억원 미만의 소형주 중에서 주가수익배수(PER)가 업종평균 이하이고, 자기자본이익률(ROE)이 10% 이상인 기업을 선호한다. 또한 재무 건전성을 확인하기 위해 부채비율이 150%를 초과하는 기업은 제외한다.

엠케이전자는 퍼킨스의 투자 요건을 만족하는 기업 중 하나다. 지난 28일 기준 시가총액이 1145억원으로 2000억원 미만이다. 또한 최근 4분기 합산(2014년 1분기 연환산) 순이익 기준 주가수익배수(PER)는 6.4배로 업종(반도체와반도체장비) 평균치인 16.5배보다 낮으며, ROE는 14.5%로 10%를 넘는다. 부채비율도 98%로 재무 건전성 기준을 통과했다.

▷ 반도체 패키지용 본딩와이어 제조사

엠케이전자는 반도체 패키지 공정에 사용되는 부품인 본딩와이어(BONDING WIRE)를 생산하는 회사다. 지난 1982년 설립돼 1997년 코스닥 시장에 상장했다. 본딩와이어는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품으로 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 가는 선이다. 강도가 높아야 하고 고온에서 오래 견딜 수 있어야 해 제품 생산에 기술력이 요구된다.

국내 본딩와이어 산업은 지난 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존했으나 1990년대 이후 국내 업체들이 생산에 나서면서 현재 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있다. 세계 본딩와이어 시장은 지난 2011년 5개 업체가 전체 시장의 94%를 점유하고 있었으나 2012년 일본 스미토모 금속의 사업 철수로 4개 공급업체 중심으로 재편됐다. 현재 엠케이전자를 비롯해 일본 다나까금속, 니폰금속, 독일 헤라우스 그룹이 이에 해당한다. 지난해 기준 엠케이전자의 세계시장 점유율은 지난해 17.7%로 3위권이다.



또 다른 품목인 솔더볼의 경우 전세계적으로 20여개 업체가 있으며, 지난해 기준 일본의 센쥬금속이 35%를 점유한 1위 업체이다. 국내 덕산하이메탈(점유율 29%), 엠케이전자(13%) 가 뒤를 잇고 있다.

본딩와이어의 원재료는 금이다. 따라서 금 가격 변동에 따라 본딩와이어 제품 가격도 변동한다. 지난 2012년 이후 금 가격이 하락하면서 본딩와이어 제품 가격이 약세를 지속했고, 이에 따라 엠케이전자의 매출에도 부정적인 영향을 줬다. 지난 1분기 본딩와이어 내수 가격은 Km당 29만9000원으로 전년 대비 12.6% 내렸다. 엠케이전자의 지난 1분기 연결 매출액은 1113억원으로 젼년 동기보다 30% 감소했고, 영업이익은 13억원으로 58% 줄었다. 

지난 20일 대우증권은 금가격 안정과 청산 절차가 진행중인 자회사 유구광업 관련 비용이 제외되는 점을 반영해 2분기 이후 엠케이전자의 수익성이 회복될 것으로 전망했다. 대우증권이 예상한 엠케이전자의 올해 예상 매출액은 4656억원, 영업이익은 117억원이다. 매출은 지난해보다 18% 감소한 수치지만 영업이익은 8% 증가한 규모다. 또 올해 3.2% 수준의 시가배당률이 기대되는 만큼 배당 매력도 있다고 진단했다.