[즉시분석] 덕산하이메탈 7%↑...실적 부진 영향 끝?

최근 부진한 실적과 더불어 약세를 보였던 덕산하이메탈의 주가가 모처럼 큰 폭의 상승세를 나타내고 있다. 6일 오후 2시 45분 현재 전일보다 7.2% 상승한 1만8400원을 기록 중이다. 이는 올 들어 가장 높은 일별 상승률이다.

이같은 상승에는 우호적인 증권가의 평가가 한 몫한 것으로 보인다. 이날 한국투자증권은 덕산하이메탈의 투자의견을 종전 '중립'에서 '매수'로 상향하며, 목표주가를 2만4000원으로 제시했다. 증권가는 덕산하이메탈의 올해 실적이 개선되리라는 전망에는 입을 모았으나 투자의견을 상향한 것은 최근 3개월간 한국투자증권이 처음이다.

투자의견 상향에는 고객사 삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 패널 가동률 상승과 면적 확대에 따라 덕산하이메탈의 정공수송층(HTL)소재 매출이 올해에는 다시 확대될 것으로 예상한 점을 반영했다. 이에 따라 지난해의 실적 부진이 이어지지 않을 것이라는 분석이다. 

증권정보 제공업체 와이즈에프엔(WiseFn)에 따르면 최근 3개월간 증권사가 전망한 덕산하이메탈의 올해 연간 매출액은(연결 기준) 1690억원, 영업이익은 440억원이다. 전년 대비 각각 30%, 27% 증가한 수치다.



덕산하이메탈의 작년 3분기 누적 매출액은 917억원으로 전년 동기보다 13% 줄었고, 영업이익은 251억원으로 18% 감소했다. 이러한 실적 부진은 삼성디스플레이의 OLED패널과 삼성전자의 시스템반도체 가동률이 하락한 탓으로 풀이된다. 덕산하이메탈은 OLED 소재인 HTL과 반도체 소재인 솔더볼을 생산해 삼성디스플레이와 삼성전자에 납품하고 있기 때문이다. 매출액 비중은 OLED소재 52%, 솔더볼 48%다.



이에 주가도 약세를 면치 못했다. 작년 5월 2만9000원으로 52주 최고가를 기록했으나 올해 1월에는 1만6000원(1월 15일, 52주 최저가)까지 낮아졌다. 현재 주가도 고가 대비 38% 낮다. 최근 4개 분기 합산(2013년 3분기 연환산) 실적을 반영한 덕산하이메탈의 주가수익배수(PER)는 14.3배, 주가순자산배수(PBR)는 2.56배다.

한편, 덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. HTL은 OLED 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다. 솔더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다.